2022년 PCB 업종의 이슈별 투자 포인트

1) 패키지 기판인 반도체 PCB의 호황과 실적 호조가 2022년 전체 PCB 산업의 호황을 견인. 

- 우선적으로 FC BGA 분야에서 공급 부족 지속 및 투자 확대로 고성장을 예상.

- 코로나 19로 글로벌 PC 수요 증가 및 시장 확대로 FC BGA는 2022년 공급 부족 및 추가적인 가격 상승을 전망.

- 글로벌 업체의 공급 투자 확대로 공급과잉 우려를 예상하나 실질적인 공급 증가는 2023년으로 추정, 2022년 매출과 영업이익 증가는 유효

 

긍정적인 요인은 국내외 FC BGA 업체의 주력 분야(시장)가 상이하기 때문에 중복 투자, 공급 과잉 가능성은 적다고 판단

- 글로벌 점유율 1위인 일본 이비덴 및 신꼬는 기술 난이도가 높으며, 신성장 분야인 서버 및 네트워크에 투자를 집중

- 삼성전기와 대만의 유니마이크로는 우선적으로 PC CPU 향에 투자하여 일본 업체와 점유율 격차축소가 목표, 실질적인 추가 생산 시작도 2023년 하반기로 전망

- LG이노텍의 신규진입을 예상하나 실질적인 공급도 2023년 하반기로 추정

- 대덕전자와 코리아써키트는 다품종 소량생산 분야인 전장용(대덕전자), 통신 부품(코리아써키트)에 진출

 

2) 글로벌 5G 시장 확대와 낙수 효과로 반도체 PCB 업체가 다른 PCB 업체대비 2021년에 고성장을 시현.

- 5G 스마트폰 시장의 개화 및 28Ghz 스마트폰 출시로 R/F 영역에서 SiP/AiP 수요가 증대.

- 기존의 모바일 AP향 FC CSP의 일시적인 공급부족(2021년) 속에 신규 패키지(반도체 PCB)인 SiP, AiP 수요 증가로 높은 가동률 및 믹스 효과로 2021년 최대 실적을 시현

- 글로벌 모바일향 반도체 PCB는 삼성전기와 LG이노텍이 주도한 가운데 고부가 중심의 패키지 기판(FC CSP, SiP, AiP) 매출 확대로 믹스 효과가 2022년 지속될 전망

 

2021년 삼성전기와 LG이노텍의 고부가 제품(FC BGA / FC CSP / SiP / AiP) 중심으로 집중, 기존에 상대적으로 부가가치가 낮은 MCP, CSP 등 패키지 기판이 심텍과 대덕전자로 이동하면서 업체 간의 낙수 효과가 발생하였다고 판단.

 

심텍

- 반도체 기판의 고집적화, 미세화에 적극적인 대응으로 2020년 MSAP투자를 진행하여 2020년, 2021년 FC CSP, MCP, 서버향 패키지 중심으로 매출 증가

- 이전대비 평균공급단가(ASP) 상승으로 전체 영업이익은 2020년 897억원 이후 2021년 1,630억원 / 2022년 2,360억원으로 최대 실적을 예상.

- 매출도 2020년 1.2조원 이후 2021년 1.37조원, 2022년 1.61조원으로 각각 14.4%, 17.2%씩 두자리대 성장률을 추정

 

대덕전자

- 낙수 효과 속에 FC BGA의 신규 매출의 반영으로 합병(대덕GDS와 대덕전자) 이후에 2022년 최고 실적(매출은 1.24조원(26.4% yoy), 영업이익은 1,150억원(63.3% yoy)을 추정.

- FC BGA 매출은 2022년 1,373억원, 2023년 3,748억원으로 전체 성장 및 이익을 견인

- FC BGA를 포함한 반도체 PCB(패키지) 비중도 2019년 47%에서 2021년 66%, 2022년 73%, 2023년 77%로 증가하여 전문 반도체 PCB 업체로 성장

- 반도체 PCB 매출 확대, FC BGA 포함한 비메모리향 비중 확대로 2023년 영업이익은 1,668억원으로 최고 경신 전망

 

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코리아써키트

- 글로벌 통신부품사와 협력으로 FC BGA 시장에 진출, 2022년 기점으로 본격적인 매출을 예상. 또한 국내 주기판(HDI) 시장 재편(삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 이수페타시스는 사업 중단)으로 반사이익

- 삼성전자향 점유율 증가 및 고부가 중심의 생산으로 수익성이 큰 폭으로 개선

- 또한 인터플렉스 중심으로 턴어라운드가 진행, 별도 및 연결기준으로 2022년 최고 실적을 예상

- 2022년 연결, 전체 매출은 1.68조원(18.7% yoy)과 영업이익은 1,358억원(65.6% yoy) / 별도는 7,034억원 (9.5% yoy), 739억원(27.2% yoy)으로 추정

 

 

인터플렉스(연성PCB)

- 2021년 영업이익은 34억원으로 추정, 3년간(2018년~2020년)의 영업적자에서 벗어날 전망.

- 영업이익은 2022년 413억원, 2023년 584억원으로 증가 추정

- 매출은 2020년 3,237억원에서 2021년 4,484억원, 2022년 6,280억원, 2023년 7,729원으로 증가 예상

- 이는 2021년 삼성전자의 프리미엄 스마트폰인 폴더블폰(갤럭시Z폴드3)에 S펜 기능이 채택되면서 인터플렉스가 단독으로 공급한 디지타이저(양면PCB) 매출이 급증하였기 때문

- 갤럭시Z폴드의 판매량은 2021년 287만대에서 2022년 515만대(79.1% yoy), 2023년 820만대(60% yoy)로 추정

- 또한 2022년 갤럭시S시리즈 중 최상위 모델인 울트라가 이전의 갤럭시노트를 계승, S펜이 적용된 울트라 비중이 높아지면서 디지타이저 매출이 증가할 것으로 예상, 갤럭시S시리 중 울트라 비중이 2021년 30%에서 2022년 40%~45% 수준으로 상향 추정

 

비에이치

연성PCB도 시장구조정 및 재편 이후에 차별화된 거래선과 분야에 집중하면서 고성장을 시현 전망. 삼성전기는 2021년 기점으로 R/F PCB 사업(연간 3천억원 규모의 매출)을 중단한 이후에, 2022년 비에이치가 고객사내 점유율 증가로 디스플레이향 R/F PCB 매출 증가로 2022년 최고 실적을 예상(컨센서스 기준)