폴더블폰 부품

힌지와 디스플레이 부품이 폴더블폰에서 가장 중요한 변화

폴더블폰에서 주목하는 부품은 힌지와 디스플레이 관련 부품(커버윈도우, 보호필름, RF-PCB 등)이다

최대 수혜 부품은 힌지다. 진입장벽이 높고, 폴더블폰은 물론 롤러블폰 등에 다양한 형태의 힌지가 채택될 전망이다.

이 밖에 접히는 커버윈도우(UTG/CPI 등)가 핵심 부품이다. 

애플도 2023년 새롭게 폴더블폰을 공개할 전망인데, 애플 폴더블폰supply chain이 어떻게 꾸려질지도 역시 초미의 관심사다.

 

1. 힌지: 생각보다 높은 진입장벽

힌지는 폴더블폰뿐만 아니라 롤러블폰, 더블 폴더블폰 등에도 쓰여 새로운 폼팩터 개발을 가능케한다.

단순한 부품이라 생각될 수 있지만, 예상보다 높은 진입장벽을 지니고 있다. 2019년 삼성전자가 처음으로 폴더블폰을 공개한 이후 2021년까지도 KH바텍에 단독으로 조달 받고 있는 것이 하나의 방증이다.

 

힌지 제작에는 다양한 기계 기술(금속가공 기술)이 필요하다.

세부적으로는 금속분말 사출성형(Metal Injection Molding), 다이캐스팅, 프레스 및 조립 기술이 중요하다.

 

힌지 시스템 납품에는 예상보다 높은 진입장벽이 존재한다. 앞서 설명한 금속 가공 기술의 구현 난이도도 높지만, 기본 설계부터 부품 제작 및 최종 조립까지 모든 공정을 수행 가능한 회사의 수는 제한적이다.

현재까지 대량 생산/공급 이력이 있는 회사는 KH바텍이 유일하다. KH바텍은 금속분말 사출성형 부품 일부를 기술 이전 등을 통해 중국 회사들에게 외주를 주고, 최종 부속품들을 조립해 삼성전자에 납품하는 구조다.

힌지는 여전히 디자인 변경을 통해 기능 개선 및 경량화가 이뤄지고 있다

고객사에서도 섣부른 이원화보다는 힌지의 불량률 관리를 위해 단독 공급 체계를 유지 중이다.

 

2022년에는 일부 모델에 이원화 가능성은 열려있다. 참고로 KH바텍 외에 폴더블폰 힌지를 공급할 수 있는 기술력을 갖춘 회사는 에스코넥, 대만의 Shin Zu Shing 정도로 추정한다.

 

삼성전자 이외에 폴더블폰을 출시했고/준비하는 중화권 스마트폰업체 힌지 공급사는 MBTM, Shin Zu Shing으로 알려져 있다. 최근 샤오미의 Mi Mix 폴더블폰은 중화권 회사의 힌지를 탑재한 것으로 추정되는데, 납품 가격이 7~8만원으로
알려져 있어 국내 힌지 공급업체들 공급 추정가(약 20달러 수준)에 비해 크게 높은 가격이다.

 

 

힌지는 폴더블/롤러블/더블 폴더블 등 다양한 폼팩터에 필수적으로 탑재되는 핵심 부품이다.

 

2. UTG와 CPI: 일단은 고급화부터, UTG를 위한 노력

폴더블폰 Flexible OLED에는 디스플레이를 보호하기 위한 커버윈도우가 필요하다.

현재 커버윈도우 종류는 UTG(Ultra Thin Glass)와 CPI(Colorless Polyimide) 두 가지가 있다

:: 폴리이미드를 사용하는 CPI가 상대적으로 저렴하고 기술 구현이 용이하다. 

:: UTG는 성능은 우수하지만 기술 구현이 어렵고 비싸다.

:: 현재 폴더블폰은 초하이엔드폰으로 고급화 전략을 펼치고 있기 때문에 UTG 사용을 지향하고 있다.

:: 삼성전자도 1세대 폴더블폰에는 기술 구현의 어려움으로 CPI를 사용하다 2세대부터는 UTG를 탑재했다.

:: 화웨이는 최근 발표한 메이트X2에서도 CPI 를 사용했다. 이는 기술적 우위에 따른 판단보다는, UTG에 대한 기술력 부족이 이유라 판단한다.

:: 지난해까지는 삼성디스플레이(도우인시스)를 제외하면 UTG 관련 양산/적용 기술을 확보한 회사는 없었다.

 

스마트폰 부품회사 중에 UTG 관련 회사들은 대부분 유리 회사(쇼트, 코닝, 아사히글라스 등)로부터 유리 원장을 받아서 자르고 코팅하는 등의 가공을 거쳐 폴더블폰 커버글라스를 만드는 업체들이다.

대표적으로 삼성전자에 UTG를 납품하는 회사인 도우인시스(SDC가 최대주주)가 있다. 이 밖에 유티아이, 제이앤티씨, 켐
트로닉스 등이 UTG 관련 회사로 알려져있다.

 

 

주요 장비회사

최근 UTG를 가공하는 기술이 CNC 방식에서 레이저 컷팅 방식으로 변화되고 있다. CNC 방식 대비 비용이 적게 들고, 수율이 높아지면서 접었을 때 커버 강도가 높아 내구성이 높아지기 때문이다

이와 같은 장비를 보유한 회사는 제이티, 필옵틱스 등이 있다.

UTG 가공의 마지막 단계인 라미네이션 공정을 위한 장비는 엘이티와 신도기연 등이 생산한다.

 

엘이티는 유리 원장 여러 장 사이사이에 레진을 도포해 UTG를 만들어주는 라미네이션 장비를 제조한다.

이렇게 만들어진 UTG를 진공과 압력을 이용하여 폴더블 디스플레이 패널과 합쳐주는 합착장비를 생산 가능한 업체는 신도기연이다.

이후 디스플레이 패널은 FPCB, DDI 등의 부품과 합쳐져 폴더블 디스플레이 모듈화된다.

 

커팅: 필옵틱스, 제이티
라미네이션: 엘이티
합착: 신도기연

 

곡률이 낮을수록 완벽하게 접힘. 인폴딩이 개발 더 어려움

유리 두께에 대한 것은 갑론을박이 있음. 삼성은 얇은 유리 선호

 

 

3. 기타 디스플레이 관련 부품

이 밖에 폴더블폰과 관련해서 수혜가 예상되는 분야는 RF-PCB(비에이치, 디케이티), 내부힌지(후면 플레이트, 파인테크닉스), 보호필름(세경하이테크) 등이다.

폴더블폰은 OLED를 사용해야 하고, 면적이 커지며, 디스플레이 사용 개수가 늘어나면서 RF-PCB에 대한 수요도 늘어날 것이다. 또한 접히는 디스플레이를 활용하기 때문에 디스플레이 뒤편에 사용되는 메탈플레이트도 함께 접혀야 한다.

 

삼성전자 폴더블 supply chain으로 접히는 메탈플레이트 제작은 파인테크닉스가 담당한다.

보호 필름도 수혜다. 폴더블폰은 얇은 유리를 사용하는 만큼 외부 충격 에 의한 내구도 강화를 위해 특수보호필름이 사용된다. 현재 도우인시스는 얇은 유리 원장을 적층하는 방식으로 UTG를 만드는데, 외부 강화를 위해 세경하이테크가 생산하는 특수보호필름을 부착하고 있다.