RF머트리얼즈

RF머트리얼즈(이하 ‘동사’)는 광 통신용, 레이저 모듈용, 군수 장비용 등 에 이용되는 화합물 반도체 패키지를 제조하는 업체로, 화합물 반도체는 2가지 이상의 화학 원소가 더해진 화합물 형태의 반도체이다

동사는 높은 기술력을 요구하는 적층 세라믹 제조 공정, 히트 싱크 제조 공정, 접합 공정(글라스 실링, 메탈라이징, 브레이징 접합)을 자체 개발하였다. 

이러한 기술력을 기반으로 밀폐성(Hermeticity), 방열, 낮은 열팽창 계수, 내열성, 내구성 등 화합물 반도체 패키지에 필요한 성능을 모두 갖춘 제품을 생산하고 있다.

 

최근에는 고출력 레이저 다이오드 칩과 모듈 제조 관련 국책 사업에 참여하 며 레이저용 사업의 영역을 넓힐 예정이며, 이를 통해 모기업이 추진 중인 전자소자용 질화갈륨(GaN) 기반 광전소자 분야와 연계할 계획으로 기술력 및 매출 성장에 시너지를 낼 수 있을 것으로 예상된다.

반도체 기술의 발달로 반도체 패키지 활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 이 에 맞춰 동사는 히트 싱크 기술을 활용하여 전기 자동차 파워 모듈용 제품 을 개발하였다.

 

 

기업개요 및 사업 현황

동사는 2004년에 개인기업인 ‘메탈라이프’로 설립되어, 2007년에 ‘㈜메탈라이프’로 법 인 전환 하였다. 이후, 2019년에 코스닥 시장에 상장되었고, 2021년 3월에 ‘RF머트리얼즈 ㈜’로 사명 변경하였다.

동사는 지난 2017년 10월 모회사인 ‘알에프에이치아이씨㈜’에 인수됨으로써, 안정적인 판매처를 구축하여 매출 성장의 기틀을 마련하였으며, 최근 급격한 성장세에 있는 방산사업 시너지를 극대화하기 위해 2020년 9월에 국내 최고의 군용 환경제 어장치 공조 기술을 보유한‘알에프시스템즈㈜’를 인수하는 등 다방면의 화합물 반도체 패 키지 선도 업체로서 입지를 다져왔다.

보유기술 및 주요제품 현황

동사는 ‘적층 세라믹 공정’기술과 ‘단층 세라믹의 금속화 공정’기술을 확보하여, 일본 기 업으로부터 전량 수입하던 화합물 반도체를 국산화에 성공하였으며, 밀폐구조로 패키지에 실 장된 화합물 반도체에서 발생하는 열을 흡수하고 방출해 안정적으로 작동할 수 있게 하는 ‘히트 싱크 소재’기술을 확보하였다.

 

최근 화합물 반도체 패키지는 반도체 소자를 물리적으로 보호함과 동시에 전력 배선, 열 방출 등의 기능을 넘어 패키지 자체로 인해 발생하는 저항을 최소화하고, 상호 접속 기능/성능을 높여 반도체 소자의 기능을 극대화하는 방향으로 발전 중이며, 동사는 이 같은 패키지의 기능 을 구현할 수 있는 기술을 확보하였다.

또한, 주목할 것은 동사가 핵심 기반 기술을 내재화함 과 동시에 가격 경쟁력과 납기 경쟁력까지 확보했다는 부분이다. 가격은 경쟁업체 대비 최대 30% 저렴하면서, 납기는 60% 수준까지 기간을 단축하였다.

 

반도체 패키지 트렌드인 고출력, 고효율, 소형화를 위한 기본 조건에는 밀폐성, 방열, 저 열팽창 계수, 전기적 연결, 내열성, 내구성, 순금도금 표면 등이 있으며, 이를 만족하지 않을 경우 화합물 반도체 소자 자체의 출력 저하, 기능 상실문제가 발생하여 전자기기의 오작동으로 이어질 수 있다.

이러한 조건을 충족하기 위해, 동사는 브레이징(Brazing), 글라스 실링(Glass Sealing), 와이어 본딩(Wire Bonding), 용침(Infiltration), 신뢰성 평가, 써멀 매칭(thermal Matching) 등의 핵심 요소기술을 확보하고 있다

제품 부문별 매출 실적

2021년도 3분기 보고서 기준, 동사의 매출 품목은 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지, 군수용 장비부품, 기타로 나뉘며, 통신용 패키지는 광 통신에 사용되는 반도체 패키지 로서, GaN, GaAs, InP 등을 실장할 수 있고, 알에프에이치아이씨㈜(한국), CREE(미국), LUMENTUM(미국) 등의 업체에 납품하고 있다.

 

레이저용 패키지는 산업용 및 의료용 기기의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서, GaAs, InP와 같은 화합물 반도체를 실장할 수 있으며, DILAS(독일), IPG(독일), TRUMPF(독일), 이오테크닉스(한국) 등의 업체에 납품하 고 있다.

 

군수용 패키지는 적외선 영상 센서에 사용되는 패키지로, InSb, InGaAs 등의 화합물 반도체가 실장되고, I3SYSTEM(한국), SCD(이스라엘) 등의 업체에 납품하고 있다

 

동사는 국내 판매의 경우 100% 직접 거래를 수행하고 있으나, 해외 판매의 경우는 대부분 대리점을 통해 이루어지고 있으며, 추후 광 PUMP 모듈 분야에서 세계시장을 선도하고 있는 JDSU, OCLARO, 3S-Photonics 등 글로벌 업체로의 진입을 통한 매출 증대를 목표로 하고 있다.

 

동사는 지난 2019년도까지 통신용 패키지가 전체 매출의 80% 넘는 비중을 차지하고 있었으나, 방산업체 인 알에프시스템즈㈜ 인수 등으로 인해 군수용품 매출이 크게 증가하였다. 그러나, 여전히 패 키지 품목군 중에서는 통신용 패키지가 80% 이상의 비율을 유지하고 있다.

시장 현황

동사가 속한 반도체 밀폐 패키지(Hermetic Packaging)를 생산할 수 있는 국가는 일본, 미 국, 프랑스, 독일, 중국 그리고 한국으로, 일부 선진국에서만 생산 기술을 가지고 있는 진입장 벽이 높은 산업이며, 최근 레이저 산업, 군수 용품 등으로 활용 범위가 확대됨에 따라 수요도 다시 증가하기 시작했다.

 

자회사 인수효과로 매출 증가

동사는 알에프시스템즈㈜ 인수효과에 힘입어 2020년 연결기준 전년 대비 12.4% 증가한 182 억 원의 매출액을 기록했다. 연결매출 182억 원 중 79억 원은 알에프시스템즈㈜ 인수효과로 포함된 금액으로 당기 초부터 연결되었다면 포함되었을 매출액은 245억 원이다.

 

수익성 하락하며 적자 전환

자회사 인수효과로 인한 매출 성장과 수익성 개선에도 불구하고 당기 매출액영업이익률은 – 3.4%, 매출액순이익률은 –1.3%로 적자 전환되었다. 통신용 패키지 부문의 매출 역신장과 더 불어 원재료 매입단가의 상승, 종업원 임금 상승이 주요 원인이었으며, 유무형자산 상각에 따 른 비현금성 비용 증가도 일부 영향을 미쳤다. 당기 손익에 알에프시스템즈의 순이익 11억 원 이 포함되었음에도 불구하고, 영업손실은 6억 원, 당기순손실은 2억 원을 각각 기록하였다.

 

2021년 3분기 실적은 순항, 12/2 무상증자결정

2021년 3분기 연결기준 매출액은 알에프시스템즈㈜ 인수효과가 온전히 반영됨에 따라 274억 원(+228.5% YoY)으로 급증했다. 통신용 패키지 사업부를 비롯한 동사의 개별 실적은 여전 히 적자를 벗어나지 못했지만, 군수용품 부문의 우수한 수익성에 힘입어 영업이익 7억 원, 분 기순이익 0.4억 원으로 흑자 전환했다. 동사의 개별기준 영업손실은 17억 원, 분기순손실은 12억 원을 각각 기록했다.

동사는 2021년 12월 2일 1:1 무상증자결정을 공시했으며 배정기준일은 12월 20일로 기존 4,023,848주가 무상증자 후 8,047,696으로 증가할 예정이다.

 

방산 전문업체 인수

동사는 지난 2020년 9월, 방산사업 시너지를 극대화하기 위해 군용 환경제어장치 공조기술 을 보유한 ‘비앤씨테크㈜(현 알에프시스템즈㈜)’를 인수하였다. 피인수 기업인 비앤씨테크 ㈜는 국내 최고의 알루미늄 DIP 브레이징 기술 및 군용 환경제어장치 공조 기술 등을 보유 한 기업으로, 각종 항공기 및 유도탄용 레이더 안테나 관련 제품을 생산하고 있으며, 전투무 선체계, 무인항공기 초소형 영상레이더 사업 등 다양한 레이더 방산 사업 분야에 참여하고 있다

이러한 시너지 효 과는 추후 모회사인 알에프에이치아이씨㈜가 진행하는 레이더 시스템 사업에서도 긍정적일 것으로 예상된다.

 

고출력 레이저 국산화 과제 선정

동사는 지난 5월, 산업통산자원부가 주관하는 ‘산업용 고출력 레이저 다이오드 칩과 모듈 제조기술 국산화 과제’에 선정되었다. 레이저 다이오드는 광통신, 라이다(LiDAR), 레이저 가공 설비, 의료 장비 등 다방면에 사용되는 부품이며, 고출력 레이저 다이오드의 경우, 그동 안 전량 수입에 의존해 왔다.

총 170억 원 규모의 정부지원금을 받는 과제로, 수 kW급 고출력 레이저 다이오드 모듈을 개발 하는 것이 목표이며, 동사의 모기업이 추진하고 있는 전자소자용 질화갈륨(GaN) 기반 광전 소자 분야가 연계되어 있어, 추후 큰 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대된다.

 

생산 설비 투자

동사는 향후 확대되는 통신 산업인 5G용 패키지에 사용되는 적층 세라믹의 수요와 알에프시 스템즈㈜로부터 발생하는 군수용 장비 부품의 수요가 각각 크게 증가할 것으로 예상하고 있 다. 이에 동사는 제품 생산 및 임가공과 관련된 기계장치에 2019년 사업보고서 기준 약 11 억 원, 2020년 사업보고서 기준 약 9억 원, 2021년 3분기 보고서 기준 약 17억 원을 투자 하는 등 매년 발생하는 기계장치의 감가를 상회하는 투자를 이어가고 있다