기업분석

중국 락다운 피해 장비주, 2분기 기저효과 기대 - 한미반도체

허그베어 2022. 5. 5. 14:51

한미반도체

2022년 1분기 잠정 실적

매출: 632억(예상치: 842억)
영업익: 213억(예상치: 264억)

** 최근 실적 추이 **
2022.1Q  632억 / 213억 / -
2021.4Q  1,016억 / 357억 / 297억
2021.3Q  917억 / 309억 / 267억
2021.2Q  1,089억 / 364억 / 277억
2021.1Q  709억 / 193억 / 204억

 

1분기 실적은 YOY로 매출감소, 이익은 약간 증가. 매출감소가 좀 의외네요.

매출이 감소하였다고 하지만 영업이익률은 33%가 넘으며 여전히 수익률이 좋은 상황입니다. 

 

아무래도 중국 코로나봉쇄등의 영향으로 인한 물류의 영향이 커보입니다. 실적 영향이 주가에 어떻게 반영될지 모르겠지만 기회를 준다면 매력적인 가격이 아닐까 합니다. 

이형수님의 유투브 영상의 내용에 몇가지 내용을 추가하여 정리하여 봅니다. 

 

 

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* 한미반도체 OSAT 후공정 수주 줄 서 있다
1. 비젼플레이스먼트 · EMI차폐 · 카메라 모듈 검사장비 업체

  :: 비전 플레이스먼트는 절단을 담당하는 쏘 장비와 결합해 반도체 패키징 공정에서 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 등을 수행하는 장비다.

  :: 1998년 1세대 모델을 선보인 뒤 현재까지 3000대 이상 판매했다.

  :: 해당 공정 분야에서 2004년부터 지난해까지 17년 연속 세계 시장점유율 1위를 기록했다.


2. 물류차질에 영향 있다.
  :: 인천생산 -> 대만 중국 동남아 OSAT로 납품
  :: EMI차폐에서 물류영향. 비전 플레이스먼트와 카메라모듈은 선방.


3. 1Q 쇼크 선반영한듯 보이고 2Q기대감으로 상승하지않을까 기대한다.
  :: 단, 2분기도 락다운 이어진다면 실적부진은 이어질 것

  :: 그러나 개인적으로는 2분기 부터는 수주가 이어질것으로 예상하고 있음. 

 

4. 올해 가장 힘을 싣고 있는 사업

:: 반도체 패키지를 절단하는 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’다

:: 지난해 6월 국내 반도체 장비업계 최초로 국산화에 성공

:: 지난 3월엔 마이크로 쏘 네 번째 제품인 ‘테이프 마이크로 쏘’를 출시

:: 테이프 마이크로 쏘 일반 반도체 패키지 외에도 차량용 반도체처럼 특화된 파워패키지에 적용이 가능

:: 올 하반기엔 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’를 출시

:: 테이프 마이크로 쏘와 웨이퍼 마이크로 쏘를 단독 장비로 주력 판매하면서 ‘캐시카우’로 만드는 게 목표


5. 성장포인트

  :: 향후 주력 제품으로는 제품으로는 마이크로 쏘를, 전통 효자 제품으로는 ‘비전 플레이스먼트’를 꼽는다. 

  :: VP 중에서도 마이크로쏘 비전플레이스먼트(MSVP)
  :: MSVP 6.0 에서 MSVP 8.0으로 진화, 6.0은 패키지 기판용, 8.0은 FC-BGA향  
  :: 패키지쪽도 좋은데 FCBGA가 성장포인트

  :: 차량용 반도체 테이프 마이크로쏘를 올해 3월에 출시 하였으며 글로벌 차량용 반도체 공장에 들어갈 예정 

  :: A사 관련 카메라 모듈 검사장비, 카메라모듈 매년 2배씩 성장중. 애플향(추정)
  :: 자화전자 1900억 투자 - 검사장비도 많이 들어가지않을까. 

 

자화전자, 1900억원 신규시설 투자...애플 공급망 진입 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

삼성전자 스마트폰 부품 협력사 자화전자의 애플 공급망 진입이 가시화했다. 자기자본 대비 64%에 이르는 대규모 투자 발표로 자화전자가 애플에 카메라 모듈용 부품을 공급할 것으로 보인다.

www.thelec.kr

 자화전자는 애플에 OIS를 납품할 것으로 예상되면서 애플 공급망에 진입하였다는 내용입니다. 

 

:: 한미반도체의 주요 고객사는 대만 TSMC의 협력사인 OSAT(반도체 후공정)기업이며 TSMC가 올해 공격적으로 투자를 이어나가는 만큼 한미반도체 실적도 연동해서 움직일 것으로 예상

ASE
:: 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 시장에서 1위를 차지하는 ASE의 2022년 설비투자는 20억달러(약 2조5000억원)로 2021년 수준을 유지할 것으로 전망
:: 연초에 보수적으로 전망치를 내놓는 ASE의 성향을 미루어 볼 때 실제 규모는 20억 달러를 웃돌 가능성이 높다.

앰코
:: 전통적인 방식에서 한 걸음 나아간 패키징 기술이 적용되는 어드밴스드 SiP(Advanced System in Packaging) 증설을 베트남에서 준비 중이다
:: SiP란 한 장의 패키지 기판 위에 여러 종류의 반도체를 한꺼번에 패키징한 것을 의미한다
:: 앰코의 2021년 설비투자는 7억8000만달러(9600억원)였고, 2022년 계획은 이보다 22% 늘어난 9억5000만달러(1조1800억원)에 달한다.

텍사스인스트루먼트
:: 2022년 설비 투자 역시 35억달러(4조3000억원)로 2021년(25억달러) 대비 40% 늘어날 전망이다.
:: 특히 공급 부족 강도가 높은 패키징 및 테스트 서비스 투자에 힘쓸 것으로 보인다.

 

6. 수주잔고
  :: 수주잔고 1,800억 추정 (오더컷 없음)
  :: 쇼티지때문에 가격인상 될수있음

  :: 최근의 장비 리드타임 영향을 거의 받지 않음

- 한미반도체의 평균리드타임은 2.8개월, 2019년 평균 리드타임도 2.9개월로 짧은 리드타임의 조건에 부합
그러나 21년 상반기 리드타임은 7.3개월로 이전보다 2배 이상 길어졌는데 이에 설비투자를 늘리고 있음.
- 또한 비전플레이스먼트는 한미반도체 매출의 80%차지하는 반도체 제조용 장비이며 마이크로 쏘의 내재화로 해당장비의 리드타임은 3~4개월정도로 보고 있습니다. 

 

7. 장비 생산성은?

  :: 총면적 6만6250㎡에 달하는 5개 공장을 두고 있다

  :: 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 빠른 납기가 가능한 생산체제를 구축

  :: 부품의 70%를 단일 플랫폼에 공유할 수 있도록 장비도 표준화

  :: 제조공정을 단순화해 연간 생산능력을 2400대까지 늘렸다

 

8. 실적 예상
  :: 21년 3732억 / 1224억(시총 1.5조)
  :: 22F 4300억 / 1450억(기존 가이던스)에서 4000억 / 1360억으로 조정